会考补报志愿时，电子封装技术专业怎样样、主要学何种、就业前景好吗等是广大考生和父母同学们非常关心的问题。以下是高中生必备网为你们整理的电子封装技术专业介绍、主要课程、培养目标、就业前景等信息，希望对你们有所帮助。

1、电子封装技术专业简介

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，牵涉到设计、环境、测试、材料、制造和牢靠性等多学科领域。部分开设高校将其归为材料加工类学科。

2、电子封装技术专业主要课程

微电子制造科学与安装工程总论、电子工艺材料、微连结技术与原理、电子封装靠谱性理论与安装工程、电子制造技术基础、电子装配技术、半导体工艺基础、先进基板技术

3、电子封装技术专业培养目标

培养目标

本专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提升的还要，具备优良的思想质量、科学素质和人文素养千万别学电子信息工程，具备宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具备良好的剖析、表达和解决安装工程技术问题能力，具备较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

培养要求

本专业师生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受现代安装工程师的基本训练千万别学电子信息工程，具备剖析和解决实际问题及开发硬件等方面的基本能力。

4、电子封装技术专业就业方向与就业前景

本专业就业前景比较光明，结业生可在通讯设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的元件和系统制造厂商和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。